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SMT工艺分类

发布时间：2023-08-03

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SMT工艺分类

按焊接方式：再流焊和波峰焊

再流焊工艺――先将焊膏转印到PCB板的焊盘上，再将片式元器件贴放在PCB板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的PCB板放到再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成预热、干燥、熔化、冷却全部焊接过程。

波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或中心位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。

二、按组装方式：全表面组装、单面混装、双面混装

组装方式		示意图	电路基板	元器件	特征
全表面组装	单面表面组装		单面PCB	表面组装元器件	工艺简单、适用于小型、薄型简单电路
全表面组装	双面表面组装		双面PCB	表面组装元器件	高密度组装、薄型化
单面混装	SMD和THC都在A面		双面PCB	表面组装元器件和通孔插装元器件	一般采用先贴后插，工艺简单
单面混装	THC在A面SMD在B面		单面PCB	表面组装元器件和通孔插装元器件	PCB成本低，工艺简单，先贴后插如采用先插后贴，工艺复杂。
双面混装	THC在A面，A、B两面都有SMD		双面PCB	表面组装元器件和通孔插装元器件	适合高密度组装
双面混装	A、B两面都有SMD和THC		双面PCB	表面组装元器件和通孔插装元器件	工艺复杂，尽量不采用

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